,

Sony H8266, Seri Xperia Mendatang Pakai Snapdragon 845 dan 4GB RAM

Sony Xperia Mendatang Pakai Snapdragon 845 dan 4GB RAM

Selularena.com – Saat ini, Sony dikabarkan sedang menyiapkan ponsel andalan baru untuk awal tahun 2018 mendatang. Tepatnya untuk meluncur pada gelaran Mobile World Congress (MWC) 2018 pada bulan Februari nanti.

Ponsel yang dimaksud tidak lain adalah penerus Sony Xpria XZ1, dan kini dikenal dengan codename H8266. Dan ponsel tersebut merupakan satu dari sekelompok perangkat baru yang disiapkan Sony.

Sony memang tidak hanya menyiapkan satu ponsel saka. Karena ada beberapa model lain, seperti Sony H8216, H8266, H8276 dan H8296.

Salah satu hal menarik dari model terbaru Sony Xperia ini adalah isu yang mengatakan bahwa Sony akhirnya mulai berencana untuk memakai layar bezel-less.

Selain itu, ada beberapa hal lain yang juga menarik. Khususnya di sektor spesifikasi. Sony H8266 sudah masuk database GeekBench, dan dari catatan di sana, dikatakan bahwa smartphone anyar ini akan dibekali prosesor Snapdragon 845 yang merupakan model flagship.

Selain itu, dukungan 4GB RAM dan OS Android 8.0 Oreo juga tampak akan hadir di ponsel ini.

Disamping dari informasi yang didapat di GeekBench ini, ada hal menarik lain. Berasal dari sebuah laporan dengan sumber berbeda, mengatakan jika Sony H8266 ini akan dibekali memori internal 64GB.

Untuk fitur lainnya, ponsel ini akan memakai kamera 12MP pada bagian punggung, dan sensor kamera 15MP di bagian depan ponsel.

Dan di dalam bodi smartphone ini sendiri, tertanam sebuah baterai dengan kapasitas hingga 3130 mAh, yang bisa dikatakan cukup.

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *

Foto Samsung Galaxy S9 Plus Kembali Muncul dengan Balutan Casing Full Color

Foto Samsung Galaxy S9 Plus Kembali Muncul dengan Balutan Casing Full Color

Tips Membeli Smartphone Agar Tidak Menyesal dan Salah Beli

Tips Membeli Smartphone Agar Tidak Menyesal dan Salah Beli